技術(shù)特征：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種磁力模板，其中永磁體組件包括上模板與永磁體；可逆磁體組件包括下模板、可逆磁體與線圈；在上模板的下表面設(shè)置有與所述永磁體相配合的環(huán)形凹槽，所述永磁體與所述環(huán)形凹槽底部的連接處使用不導(dǎo)磁材料通過激光焊接進行連接；由于采用了不導(dǎo)磁材料連接永磁體與上模板，不會再連接處造成磁力損失；并且采用了激光焊接的方式，可以保證連接處良好的密封性；在本發(fā)明還公開了一種磁力模板，其中連接處使用與所述上模板相同的材料進行連接，此時可以在所述上模板與所述連接處采用一體化結(jié)構(gòu)，采用同種材料整體加工而成，密封性非常好，同時加工成本低。

技術(shù)研發(fā)人員：黃大啟;黃斌;任爭勝
受保護的技術(shù)使用者：株洲悍威磁電科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：2017.08.08
技術(shù)公布日：2017.10.20