技術編號：9853612
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。固晶是半導體封裝行業(yè)中一道重要的工序，隨著倒裝芯片的成熟以及大量推廣，固晶在整個倒裝芯片封裝過程中的重要性尤為突出。一顆倒裝芯片在固晶時需要對兩個膠點進行點膠，而芯片的尺寸非常微小，最小的尺寸長寬約0.5mmx0.15mm，傳統(tǒng)的單點膠機構往返一次只能點一個膠點，在對倒裝芯片進行固晶時必須要做兩次往返動作才能完成所需的兩個膠點的點膠，因此效率顯得非常低下，降低了生產效率;而如果將傳統(tǒng)的點膠頭改成固定的單桿雙尖頭的點膠頭一次點兩個膠點，則兩個膠點距離不能調整...
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