技術(shù)編號(hào)：9680532
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。 本發(fā)明屬于電子工業(yè)領(lǐng)域，具體地，涉及一種基于低熔點(diǎn)玻璃粉制備銅/陶瓷復(fù)合 基板的方法。背景技術(shù) 陶瓷基板是指銅箱在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2〇3)或氮化鋁(A1N)陶瓷基片表 面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特 性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載 流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。 制備銅/陶瓷復(fù)合基板的常見方法為在...
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