技術編號：9620135
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 作為具有約90 %至99. 9%的孔隙率以及直徑為約Inm至約IOOnm的孔隙的高比 表面積（多500m2/g)、超多孔材料，氣凝膠具有諸如超輕的重量、超絕熱和超低介電常數(shù)的 特性。由于優(yōu)異的物理性能，人們已積極地進行氣凝膠作為透明絕熱體和環(huán)境友好的高溫 絕熱體、用于高度集成器件的超低電介質(zhì)薄膜、催化劑和催化劑載體、用于超級電容器的電 極，以及用于脫鹽作用的電極材料的應用研究以及氣凝膠材料的開發(fā)。 氣凝膠的最大優(yōu)點是具有與如典型的聚苯乙烯泡沫塑料的有機絕...
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