技術(shù)編號(hào)：9617454
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備制造過(guò)程中，晶圓減薄機(jī)的承片臺(tái)系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)磨削質(zhì)量的關(guān)鍵部件，磨削過(guò)程中，晶圓吸附在承片臺(tái)系統(tǒng)上，進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，磨削主軸高速旋轉(zhuǎn)，實(shí)現(xiàn)晶圓磨削工藝過(guò)程。傳統(tǒng)的承片臺(tái)系統(tǒng)主要就實(shí)現(xiàn)晶圓的承載，晶圓吸附過(guò)程中，對(duì)無(wú)切邊的晶圓吸附效果比較好，如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中陶瓷吸盤(pán)的結(jié)構(gòu)示意圖；但對(duì)一些帶切邊的4寸、5寸、6寸以及8寸的晶圓，由于切邊的存在，會(huì)引起真空的降低，同時(shí)在磨削過(guò)程中，磨削液、磨削顆粒會(huì)順著陶瓷盤(pán)進(jìn)入管道，從而引起真空栗、控制閥等性能的下...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。