技術(shù)編號：9549394
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著集成電路技術(shù)的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品越來越向小型化、智能化以及高可靠性方向發(fā)展，而集成電路封裝直接影響著集成電路、電子模塊乃至整機性能，在集成電路晶片尺寸逐步縮小、集成度不斷提高的情況下，電子工業(yè)對集成電路封裝結(jié)束提出了越來越高的要求。目前的扇出(fanout)工藝，主要的困難在于芯片在樹脂加工過程中由于樹脂漲縮造成芯片偏移，中心和邊緣的偏移量不盡相同，通常是中心小而邊緣大，這樣不可控的偏移量是造成fanout加工良品率較低以及限制加工精度的主要原因，該扇...
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