技術編號：9540501
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。 近年來，隨著各種電子設備的小型化、輕量化的急速發(fā)展，電子部件的搭載密度也 逐漸增高，其所使用的各種電子部件及材料所要求的特性也開始多樣化。特別是印刷配 線板，對其配線占有面積小、配線密度增高，多層配線板化（組合配線板）、曉性配線板化 (FPC)等的要求也日益增高。運些印刷配線板使用各種粘接劑或粘接膜來制造。作為粘接 劑使用的樹脂中主要可舉出環(huán)氧樹脂、丙締酸樹脂等。但是，運些樹脂均未充分地滿足耐熱 性及電絕緣性等特性。 作為具有耐熱性及電絕緣性的粘接劑組合...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。