技術(shù)編號(hào)：9525669
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。以往，有通過將在基板上形成有半導(dǎo)體元件或集成電路的芯片多級(jí)貼合來減小半導(dǎo)體裝置的占用面積的技術(shù)。在貼合的芯片的各貼合面上設(shè)有絕緣層，在各絕緣層的對(duì)應(yīng)的位置上，設(shè)有通過貼合而連接芯片的多個(gè)電極。將這樣的各芯片在進(jìn)行研磨以使貼合面變平坦后貼合。但是，在將各芯片的貼合面研磨的工序中，有絕緣層的貼合面和電極的貼合面不為同面的情況。在這樣的情況下，有在芯片彼此的接合部分發(fā)生接合不良而成品率下降的情況。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明要解決的課題是，提供一種能夠使成品率提高的?！夹g(shù)方...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。