技術(shù)編號：9492538
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。現(xiàn)有技術(shù)中，軟硬結(jié)合板軟板有開窗露出銅面，并且介質(zhì)層厚度要求<3mil的軟硬結(jié)合板基本難以使用前開蓋工藝和后開蓋工藝制作。因為軟板有開窗露出銅面，前開蓋無法制作，蝕刻藥水會攻擊開窗露出的銅面，并且介質(zhì)層厚度<3mil，難以在滿足介質(zhì)層厚度的要求下增加基板制作后開蓋設(shè)計。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種，降低制作成本，增加設(shè)計靈活性。按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，一種，其特征是，包括以下步驟 步驟一、在軟板上壓合覆蓋膜，覆蓋...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。