技術編號：9381813
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。目前，在塑膠表面直接制造導體線路的方法包括(I)激光直接成型技術，即在塑膠內添加特殊觸媒添加劑，通過激光照射使其暴露在塑膠表面，形成金屬觸發(fā)源，基于觸發(fā)源再進行化學鍍獲得導體線路。其缺點在于塑膠基材中需添加特殊觸媒添加劑，增加了素材成本，而且素材中含金屬，在某些電磁環(huán)境中對整機的性能會產(chǎn)生不利影響。(2)在電鍍級ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)表面化鍍，再去鍍，獲得導體線路的方法，即使用粗化液對塑膠表面進行粗化，通過化學鍍實現(xiàn)表面沉積上一層0.5-2...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。
該類技術注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學習。