技術(shù)編號：9377997
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，集成電路朝向高集成度、高速度和低功耗的趨勢發(fā)展，體硅(Bulk Silicon)襯底以及體硅器件(基于體硅襯底制造的器件)的工藝正接近物理極限，在進(jìn)一步減小集成電路特征尺寸方面遇到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。目前業(yè)界認(rèn)為絕緣體上硅(SOISilicon on Insulator)襯底以及SOI器件為取代體娃以及體娃器件的最佳方案之一。SOI襯底是一種用于集成電路制造的襯底，與目前大量應(yīng)用的體硅襯底相比，SOI襯底具有很多優(yōu)勢采用SOI襯底制成的集成電路...
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