技術(shù)編號(hào)：9364549
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。硅微粉是由天然石英或熔融石英經(jīng)破碎、干法或濕法研磨處理等工藝加工而成的微粉，是一種無毒無污染的無機(jī)非金屬材料。由于硅微粉具有良好的耐溫性、耐酸堿腐蝕、化學(xué)穩(wěn)定性及高絕緣、低膨脹的性能，因此被廣泛地用于化工、電子、集成電路、橡膠等領(lǐng)域。作為制備集成電路PCB基礎(chǔ)材料的覆銅箔板對(duì)集成電路的性能有著巨大的影響。目前，通過在覆銅箔板用膠水中添加無機(jī)粉體，來改善樹脂固化后的力學(xué)、尺寸及電氣性能，無機(jī)粉體的加入也能提升覆銅箔板的工藝性能，如改善樹脂膠水的流動(dòng)性能、沖孔...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。