技術編號：9305592
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。半導體設備在裝調(diào)時，三跟頂針托起晶圓進行升降運動。因為三根頂針是分別獨立的，所以會發(fā)生不是同步升降的情況。這樣會導致晶圓在頂針上產(chǎn)生滑動的現(xiàn)象，會影響到后續(xù)工藝的結(jié)果。發(fā)明內(nèi)容針對上述現(xiàn)有技術的不足，本發(fā)明提供了一種晶圓升降機構(gòu)。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術方案是一種晶圓升降機構(gòu)，包括連接件(1)、頂針(2)、支板(3)、加熱盤(4)和氣缸(5)。支板(3)固定在氣缸(5)活塞上。連接件(I)...
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