一種晶圓升降機構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種升降機構(gòu)，尤其是一種晶圓升降機構(gòu)，主要應(yīng)用于半導體設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]半導體設(shè)備在裝調(diào)時，三跟頂針托起晶圓進行升降運動。因為三根頂針是分別獨立的，所以會發(fā)生不是同步升降的情況。這樣會導致晶圓在頂針上產(chǎn)生滑動的現(xiàn)象，會影響到后續(xù)工藝的結(jié)果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供了一種晶圓升降機構(gòu)。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:一種晶圓升降機構(gòu)，包括連接件(1)、頂針(2)、支板(3)、加熱盤(4)和氣缸(5)。支板(3)固定在氣缸(5)活塞上。連接件
(I)處于支板(3)的上端。頂針(2)固定在支板(3)上。頂針(2)的上端穿過加熱盤(4)。
[0005]本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊合理，可以保證三根頂針同時進行升降，避免了晶圓的滑動現(xiàn)象。
【附圖說明】
[0006]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0007]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清晰、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0008]如圖1所示:一種晶圓升降機構(gòu)，包括連接件1、頂針2、支板3、加熱盤4和氣缸5。支板3固定在氣缸5活塞上。連接件I處于支板3的上端。頂針2固定在支板3上。頂針2的上端穿過加熱盤4。
[0009]晶圓放置在加熱盤4的表面，連接件I裝在加熱盤4下方，通過螺紋與三根頂針2連接。使三根頂針形成一體化，當氣缸動作升起支板3，支板3再托起連接件1，利用連接件I自身的重力保證了三根頂針2可以同時升降。而且三根頂針2與加熱盤4襯套不產(chǎn)生摩擦。
【主權(quán)項】
1.一種晶圓升降機構(gòu)，其特征在于:包括連接件(I)、頂針(2)、支板(3)、加熱盤(4)和氣缸(5);支板(3)固定在氣缸(5)活塞上，連接件⑴處于支板(3)的上端，頂針⑵固定在支板(3)上，頂針(2)的上端穿過加熱盤(4)。
【專利摘要】一種晶圓升降機構(gòu)，包括連接件(1)、頂針(2)、支板(3)、加熱盤(4)和氣缸(5)。支板(3)固定在氣缸(5)活塞上。連接件(1)處于支板(3)的上端。頂針(2)固定在支板(3)上。頂針(2)的上端穿過加熱盤(4)。本發(fā)明結(jié)構(gòu)緊湊合理，可以保證三根頂針同時進行升降，避免了晶圓的滑動現(xiàn)象。
【IPC分類】H01L21/687
【公開號】CN105023875
【申請?zhí)枴緾N201510458178
【發(fā)明人】劉憶軍, 續(xù)震, 柴智
【申請人】沈陽拓荊科技有限公司
【公開日】2015年11月4日
【申請日】2015年7月29日