技術編號：9236457
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著電子產品日漸微小化的趨勢，所有主動元件、被動元件也必須隨著電路板尺寸的縮小而加以縮減其體積，以適應電子產品微小化的潮流。以被動元件的薄膜電阻為例，由于其體積極小，因此其所能容許的制程誤差將更為嚴格，對于小尺寸且單價又低的被動元件而言，如何維持產品的導通性及穩(wěn)定性，成為業(yè)者最關切的課題。陶瓷電阻長時間處于高溫作業(yè)環(huán)境，熱量未及時導離的話，會蓄積在陶瓷電阻層，導致電阻層隆起形變，限制了陶瓷電阻于大功率發(fā)熱體中的應用。而且陶瓷電阻端面與金屬件的接觸性能不好，...
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