技術(shù)編號：9188379
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。切片后對硅片邊緣進行滾圓加工，使邊緣形成一定形狀，以提高硅片的機械強度和可加工性，同時將硅片直徑磨到一定的尺寸，滿足客戶的要求。硅片經(jīng)倒角后需檢測直徑是否滿足客戶規(guī)范的要求，測量直徑通常使用螺旋測微儀，螺旋測微儀測量大直徑硅片的直徑時，操作不方便，測量時通過測砧和測微螺桿兩點卡住硅片進行測量，需要多次測量找測量位置，效率低，可能會出現(xiàn)卡的不是圓周最大的位置，即測量的不是硅片的直徑，比直徑要小，另外可能存在測量時硅片放不平或斜，這些都會引入測量誤差，這個誤差...
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