技術(shù)編號(hào)：9083949
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，在半導(dǎo)體生產(chǎn)時(shí)，WB機(jī)是晶圓體引線焊接時(shí)必不可少的的設(shè)備，WB機(jī)自帶焊接自動(dòng)檢驗(yàn)功能，當(dāng)WB機(jī)檢測(cè)到焊接不良的晶圓體時(shí)，WB停止運(yùn)行，并報(bào)警提示，操作人員發(fā)現(xiàn)報(bào)警后將焊接不良品取出，并交由下到工序重新標(biāo)記焊接不良的晶圓體，由于晶圓體分布在框架上，操作人員需要通過顯微鏡一粒粒的重新檢驗(yàn)，嚴(yán)重降低生產(chǎn)效率。鑒于上述缺陷，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種用于WB機(jī)焊接不良自動(dòng)標(biāo)記裝置。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種用于WB機(jī)焊接不良自動(dòng)標(biāo)記裝置，來解...
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