技術(shù)編號：8923914
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。隨著半導體技術(shù)的快速發(fā)展，小型化和高集成度已經(jīng)成為業(yè)界的主流。那么如何對各式各樣的信號線進行屏蔽，防止產(chǎn)生信號串擾，一直是業(yè)界所希望解決和優(yōu)化的問題。通常情況下，版圖上對信號線進行屏蔽處理，是將信號線上下左右完全包住。如圖1所示，信號線I在上下左右被完全包住，包括位于信號線I同層的且位于其兩側(cè)的第一屏蔽線2、第二屏蔽線3，位于信號線I上層的第三屏蔽線5，位于信號線I下層的第四屏蔽線4，所述第一屏蔽線2和第二屏蔽線3通過第一插塞7與第三屏蔽線5相連接，所述第...
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