技術(shù)編號：8923867
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。三維集成技術(shù)，被認為是“More Than Moore”技術(shù)，是未來進一步延伸集成電路“摩爾定律”的關(guān)鍵技術(shù)之一。三維集成技術(shù)，利用了芯片的第三維度，通過圓片鍵合、圓片襯底減薄等先進半導體制作方法，在垂直方向上疊加多層芯片，并通過穿透芯片襯底的垂直互連實現(xiàn)多層芯片之間的電學導通。三維集成技術(shù)，在相同面積、相同晶體管集成密度下，通過多層芯片的垂直疊加，能夠有效地提高芯片的集成度；通過大量的垂直互連代替?zhèn)鹘y(tǒng)平面的全局互連，大大縮小芯片互連線的長度，有利于降低系...
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