技術(shù)編號：8867481
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在晶圓封裝、測試過程中，需要經(jīng)常轉(zhuǎn)移或挑選晶圓?，F(xiàn)在晶圓在料盒轉(zhuǎn)移或挑選作業(yè)過程中通常采用手動拿取或真空吸筆吸取的方式。手動拿取存在如下風(fēng)險容易因手直接接觸而造成產(chǎn)品污染、靜電傷害等問題而導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷；人為動作不當(dāng)而導(dǎo)致晶圓破裂。真空吸筆吸取晶圓存在如下風(fēng)險吸筆、吸盤直接接觸晶圓表面容易造成刮傷；晶圓在料盒中密集碼放，操作不便，作業(yè)效率低；容易因斷氣或吸附不牢而發(fā)生晶圓掉落。實用新型內(nèi)容存在一種需要，以改進現(xiàn)在晶圓在料盒轉(zhuǎn)移或挑選的作業(yè)方式。在本實用新型的...
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