技術(shù)編號：8840975
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。參考圖1所示，含有傳感器單元的模組包括模組基板1、已經(jīng)封裝好的傳感器單體100、以及其它單元7，傳感器單體100包括外殼2和單體基板5圍成的封裝結(jié)構(gòu)，在封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部設(shè)有傳感器的芯片，包括MEMS傳感器芯片3和與所述MEMS傳感器芯片3通過引線4電連接的ASIC芯片5。目前對于這種含有傳感器單元的模組一般是將封裝好的傳感器單體和其它單元通過SMT焊接貼于模組基板上，形成最終的模組應(yīng)用產(chǎn)品。這種技術(shù)方案中對傳感器單體和其它單元的SMT焊接過程有可能對傳感器單體...
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