技術(shù)編號(hào):87945
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明總體上涉及包含亞層布線(sub-level wiring)和/或器件的集成電路(IC)及其制造方法。更具體地,本發(fā)明涉及包含位于兩相鄰線層(line level)之間的至少一個(gè)通孔層中的布線和/或器件的IC。 背景技術(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)一般包含多層布線和/或器件,其通過(guò)層間電介質(zhì)(ILD)被彼此分開(kāi)并由其間的多個(gè)金屬通孔互連。布線和/或器件所在的層一般稱為“線層(line level)”,而金屬通孔所在的層一般稱為“通孔層(via level)”。 隨著IC芯片規(guī)模迅速地攀升,在線層中的布線和/或...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。