技術(shù)編號(hào)：8755545
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。在當(dāng)前的半導(dǎo)體行業(yè)中，電子封裝已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方面。幾十年的封裝技術(shù)的發(fā)展，使高密度、小尺寸的封裝要求成為封裝的主流方向。隨著電子產(chǎn)品向更薄、更輕、更高引腳密度、更低成本方面發(fā)展，采用單顆芯片封裝技術(shù)已經(jīng)逐漸無(wú)法滿足產(chǎn)業(yè)需求，傳統(tǒng)多芯片封裝技術(shù)中，芯片與芯片之間的對(duì)話通過(guò)基板實(shí)現(xiàn)，即芯片信號(hào)傳輸必須在基板上傳輸一圈才能到達(dá)另外的一個(gè)芯片，甚至需要到印刷電路板上傳輸才能實(shí)現(xiàn)信號(hào)的交流，這大大損失了信號(hào)的傳輸速度，增加了封裝模塊的功率消耗，尤其是在多...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。