技術(shù)編號：8675865
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。圓片級封裝產(chǎn)品達(dá)到減薄工序前，圓片放置料盒由25槽的普通料盒更換為13槽的料盒。由于減薄后，圓片的厚度變薄，部分特殊結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品圓片會出現(xiàn)翹曲，若仍使用普通料盒，在圓片級封裝后道工序的設(shè)備中無法完成圓片傳送，存在圓片與機(jī)械手臂碰撞產(chǎn)生裂片風(fēng)險，因此需更換為13槽料盒。在然而實(shí)際生產(chǎn)過程中部分特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品減薄后的晶圓圓片會產(chǎn)生翹曲(通常在3_以內(nèi))，圓片級封裝后道工序如打印、植球和回流都將涉及到機(jī)械手臂將圓片傳送到預(yù)對位臺進(jìn)行圓片缺口預(yù)對位動作，但由于圓片翹曲...
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