技術(shù)編號：8673926
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。PCB制造過程中，為了能滿足局部高精度對位要求，往往先用X-Ray沖局部基準靶標，再用二次元或具有類似測量功能儀器測量基準靶標漲縮值，最后用此漲縮值補償鉆帶，以實現(xiàn)對PCB板鉆孔加工。目前業(yè)內(nèi)X-Ray沖孔機主要用于沖板邊定位孔，對于板內(nèi)位置靶標，大多只能采用見靶沖孔的方式，此方法沖孔速度慢，效率低，且鉆孔后出刀面孔形質(zhì)量差，不利于局部高精度對位制作要求；另外，現(xiàn)有X-Ray沖孔機的結(jié)構(gòu)為雙軸式或中心倒吸真空式，其無法實現(xiàn)任意位置沖孔，存在鉆孔盲區(qū)。實用新...
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