技術(shù)編號(hào)：8624827
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，封裝件的制作中，在凸點(diǎn)排布及I/O數(shù)不受框架設(shè)計(jì)及制作限制的前提下，一般通過電鍍銀之后倒裝上芯的方法，可以實(shí)現(xiàn)框架圖形設(shè)計(jì)可在框架制作時(shí)期就完成，這樣縮短了制作周期，更好得實(shí)現(xiàn)芯片與載體的互聯(lián)，丙炔使I/o更加密集，成本更低?，F(xiàn)有公開的技術(shù)中，一種基于框架采用鍍銀技術(shù)的封裝件(專利號(hào)201320335457.9)和一種基于框架采用鍵合線連接技術(shù)的封裝件(專利號(hào)201320335198.X)，是鍍銀技術(shù)的兩個(gè)案例。但是，在封裝件鍍銀層之后，在焊接時(shí)候會(huì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。