技術(shù)編號：8583879
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。在機載雷達裝置、相控陣系統(tǒng)、遙感衛(wèi)星等上應(yīng)用的大型印制電路饋電板、微帶天線和天線陣等，需要印制板面積很大，經(jīng)常有幾個平方米，甚至于十幾個平方米，同時在這些天線電路中需要使用大量電阻元件?，F(xiàn)有技術(shù)通常采用傳統(tǒng)覆銅板，即在環(huán)氧玻纖布基板表面設(shè)置一層銅箔作為導(dǎo)電層；而電阻元件為現(xiàn)成或特制的電阻類產(chǎn)品，以焊接方式設(shè)置在覆銅板的電路層。由于現(xiàn)有技術(shù)的覆銅板屏蔽性能較差，在微帶天線和高頻天線的應(yīng)用上受到很大的限制。同時現(xiàn)有技術(shù)中電阻類產(chǎn)品的一致性和穩(wěn)定性存在無法得到保...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。