技術(shù)編號：8513650
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。集成電路可以被封裝在模塑化合物(諸如，塑料)中。顯著應(yīng)力可通過集成電路的封裝被施加到集成電路的電子電路。該應(yīng)力可由于例如溫度和/或濕度發(fā)生變化。因此，校準(zhǔn)以除去封裝后的誤差可無法充分補償由于電子電路的工作條件導(dǎo)致的應(yīng)力。施加到電子電路的應(yīng)力可影響電氣特性和/或電子電路的性能。但是，用于補償由集成電路的封裝應(yīng)用于電子電路的機械應(yīng)力的之前嘗試并沒有完全補償這種應(yīng)力。因此，有必要在存在施加到集成電路的應(yīng)力的情況下改進電子電路的性能。發(fā)明內(nèi)容本公開的一個方面是一種...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。