技術(shù)編號(hào):8491880
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。移動(dòng)計(jì)算(例如,智能電話和平板電腦)市場(chǎng)受益于較小的部件形狀因子和較低的功耗。因?yàn)橛糜谥悄茈娫捄推桨咫娔X的當(dāng)前平臺(tái)解決方案依賴于安裝到電路板上的多個(gè)封裝集成電路(IC),因此限制了進(jìn)一步縮放到更小且功率效率更高的形狀因子。例如,除了單獨(dú)的邏輯處理器IC之外,智能電話將包括單獨(dú)的功率管理IC(PMIC)、射頻IC(RFIC)和WiFi/藍(lán)牙/GPS 1C。片上系統(tǒng)(SoC)架構(gòu)提供縮放的優(yōu)點(diǎn),這是板級(jí)部件集成無(wú)法比擬的。盡管邏輯處理器IC可能自身被視為集成有...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。