技術(shù)編號：8458315
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。近些年，提出了一種用于搭載發(fā)光元件等半導體元件的配線基板。例如，可舉出一種具有配線部的配線基板，該配線部具備在基板上進行了圖案化的配線、以及將該配線選擇性地露出的絕緣層。在該配線基板中，由絕緣層露出的配線為與半導體元件電連接的端子。專利文獻1(日本)特開2013-65621號公報然而，由于發(fā)光元件等半導體元件在操作時發(fā)熱，因此為了防止半導體元件的溫度達到一定溫度以上，有時在上述配線基板中經(jīng)由粘結(jié)層將配線部配置在散熱板上。但是，由于粘結(jié)層只與構(gòu)成配線部的基板...
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