技術(shù)編號(hào)：8446735
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種基板處理裝置的控制裝置、基板處理裝置及顯示控制裝置。背景技術(shù)近年來，使用基板處理裝置對(duì)半導(dǎo)體晶片等基板進(jìn)行各種處理。作為基板處理裝置的一例，如有對(duì)基板進(jìn)行研磨處理用的CMP(化學(xué)機(jī)械研磨Chemical MechanicalPolishing)裝置。CMP裝置具有對(duì)基板進(jìn)行研磨處理用的研磨單元、對(duì)基板進(jìn)行清洗處理及干燥處理用的清洗單元、以及將基板轉(zhuǎn)移到研磨單元上并且接收由清洗單元作清洗處理及干燥處理后的基板的裝載/卸載單元等。另外，CMP裝置...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。