技術(shù)編號：8435960
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。典型的芯片制造裝配工藝包括應用EMC (環(huán)氧樹脂模制化合物)來覆蓋器件的整個區(qū)域，使器件經(jīng)受在引線上電鍍，以及然后經(jīng)由鋸片分離器件。EMC填充劑保護集成電路免于發(fā)光誘導的泄露和濕氣滲透，但是也促成總體封裝厚度。圖1說明了由先前提到的裝配工藝產(chǎn)生的典型的器件結(jié)構(gòu)。如所描繪的，包圍集成電路(即芯片)的EMC大大地促成產(chǎn)生的器件尺寸。附圖說明在下面的詳細描述和附圖中公開了本發(fā)明的各種實施例。圖1說明了由典型的裝配工藝產(chǎn)生的現(xiàn)有技術(shù)的器件結(jié)構(gòu)。圖2A說明了由包括研...
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