技術編號：8422303
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種使用液狀樹脂對晶體管、集成電路(Integrated CircuitIC)和發(fā)光二極管(Light Emitting D1deLED)等電子部件進行樹脂封裝的情況等中所使用的。在本申請文件中，所謂“液狀”意味著在常溫下為液狀且具有流動性，并且流動性的高低即粘度的程度不限。背景技術以往以來，使用例如硅酮樹脂或環(huán)氧樹脂等具有熱硬化性且將光線透過的液狀樹脂作為樹脂材料來樹脂封裝LED等光學元件。作為樹脂封裝的技術使用壓縮成型、傳遞模塑成型等樹脂成型...
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該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。