技術(shù)編號：8379617
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子設(shè)備的高性能化，要求將更多的電子部件安裝于電子設(shè)備。因此，電子部件的高密度安裝不斷推進(jìn)，并且在一臺電子設(shè)備中安裝多枚基板的情況也在增多。作為安裝多枚印刷基板的方法之一，有在被稱作背板(Backboard)等的一枚印刷基板上設(shè)置多個連接器，向該連接器連接各其它印刷基板，并介由背板的布線相互連接多個印刷基板的構(gòu)成。通過對在多層上都印刷有配線的電路基板壓入連接器等，來制造背板。在制造背板時，為檢查連接器與背板基板的連接狀態(tài)、基板配線有無短路或斷線等制造品...
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