技術(shù)編號(hào):83638
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封固用樹脂組合物及采用該樹脂組合物的半導(dǎo)體裝置。 背景技術(shù)在近年來(lái)的電子儀器小型化、輕量化、高性能化的市場(chǎng)動(dòng)向中,半導(dǎo)體元件(下面也稱作芯片)的高集成化在不斷發(fā)展,另外,在促進(jìn)半導(dǎo)體裝置(下面也稱作封裝)的表面安裝中,對(duì)半導(dǎo)體封固用環(huán)氧樹脂組合物(下面也稱作封固材或封固材料)的要求也越來(lái)越嚴(yán)格。伴隨著半導(dǎo)體裝置的小型化、薄型化,對(duì)半導(dǎo)體封固用環(huán)氧樹脂組合物要求更高的流動(dòng)性、更高的強(qiáng)度。另外,特別是,在半導(dǎo)體裝置的表面進(jìn)行安裝的一般現(xiàn)狀是,吸濕了的半導(dǎo)體裝置在用焊錫處理時(shí)被施加高溫,由于氣化的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。