技術(shù)編號(hào)：8291172
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。目前，對(duì)于半導(dǎo)體制程的多樣化，噴膠設(shè)備中很多的工藝處理越來越復(fù)雜，在制程過程中對(duì)于晶片的真空吸附的要求也越來越高，在滿足制程所必須真空吸附功能的前提下，還需要保證其吸附的穩(wěn)定性，吸附時(shí)晶片自身不發(fā)生變形和翹曲，以實(shí)現(xiàn)最好的真空吸附效果來配合噴膠工藝的進(jìn)行。傳統(tǒng)的噴膠工藝中真空吸盤，吸盤在與晶片的接觸面上有多圈同心的環(huán)形槽結(jié)構(gòu)，晶片置于吸盤上時(shí)，該環(huán)形槽內(nèi)均為真空的作用空間，直接吸附晶片，真空與晶片作用空間很大，吸附效果良好，但吸盤與晶片的整體接觸范圍受限于...
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