技術(shù)編號：8283841
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著近年來消費(fèi)類電子產(chǎn)品消費(fèi)市場對可攜式電子產(chǎn)品小型化、便攜式的需求迅速增長，對集成電路IC的封裝結(jié)構(gòu)提出了新的要求，舊的封裝產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)電子類產(chǎn)品的功能時，至少需要兩個封裝產(chǎn)品，即控制芯片的封裝產(chǎn)品和功率芯片的封裝產(chǎn)品，然后將兩個封裝產(chǎn)品進(jìn)行電性連接，這樣存在很多缺點(diǎn)，如占用空間較大，連接線路過長導(dǎo)致的電阻增大，這些已經(jīng)不符合人們對電子產(chǎn)品小型化、便攜式的需求。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體芯片的堆疊式3D封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)問...
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