技術編號：8262400
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。隨著科技的發(fā)展與進步，各式各樣的發(fā)光裝置也與時俱進，以符合現(xiàn)代人的需求。在眾多的發(fā)光裝置中，發(fā)光二極管因具有發(fā)熱量低、耗電量小、壽命長以及體積小等優(yōu)點，已有逐漸替代傳統(tǒng)發(fā)光裝置(如日光燈、白熾燈泡)，成為市場主流的趨勢。一般而言，發(fā)光二極管的集成封裝結(jié)構(gòu)包括基板、絕緣層以及電極。為了滿足發(fā)光二極管的散熱需求與提高對發(fā)光二極管光線的反射率，常選用金屬基板作為發(fā)光二極管的封裝基板。然而，金屬基板(MCPCB)的材料成本高，且有60%的金屬部分幾乎無法對發(fā)光二極...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權(quán)，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。