技術(shù)編號(hào)：8262391
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)指以低成本來制造具有緊湊的設(shè)計(jì)、多功能、高儲(chǔ)存容量和高可靠性的半導(dǎo)體裝置為目標(biāo)的公司的集合?？梢詫?shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的一項(xiàng)重要的技術(shù)就是半導(dǎo)體封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，提出了將包括彼此堆疊的多個(gè)芯片的芯片堆疊半導(dǎo)體封裝件作為用來實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的方法。發(fā)明內(nèi)容發(fā)明構(gòu)思提供一種可以通過堆疊多個(gè)芯片而具有緊湊的設(shè)計(jì)、多功能和高儲(chǔ)存容量的芯片堆疊半導(dǎo)體封裝件。發(fā)明構(gòu)思還提供一種以低成本制造芯片堆疊半導(dǎo)體封裝件的方法。根據(jù)發(fā)明構(gòu)思的示例實(shí)施例，提供有一種芯片堆疊...
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