技術(shù)編號：8262281
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。現(xiàn)階段半導體工藝中，鎢常被用來填充接觸窗(contact via)，形成所謂的插塞(plug)或金屬導線(metal line),以連接金屬層與娃或是連接不同的金屬層。理想上,會希望接觸窗的材料的電阻率越低越好，以達到較快的電流傳導速率。隨著IC元件尺寸的微縮，連線層之間的接觸窗孔(contact hole)會變得更小與更窄，也因此增加了對鶴導線(W metal line)填充能力(gap-fill capability)的要求。如果鎢導線的填充能力不佳，...
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