技術(shù)編號：8202224
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及考慮了環(huán)保的印刷電路板用銅箔，特別是涉及不含六價(jià)鉻， 并且耐熱性、耐濕性、與基材的粘接性優(yōu)異的考慮了環(huán)保的印刷電路板用銅 箔。背景技術(shù)銅箔或銅合金箔(以下簡稱為"銅箔")經(jīng)常被用于導(dǎo)電體用途。尤其在 柔性印刷電路板的領(lǐng)域，采用與聚酰亞胺膜層壓(層積)或者涂布以聚酰胺 酸為主成分的清漆的方法來制造印刷電路板。下面，將此時(shí)使用的聚酰亞胺 膜或清漆、或者使清漆固化后的物質(zhì)等稱為"印刷電路板用基材"或者簡稱 為"基材"。銅箔和印刷電路板用基材之間需要具有良好的粘接性。這里，為了提高 與印刷電路板用基材的粘...
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