技術(shù)編號：8191646
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及一種具有第一組件的多層薄膜元件，特別是形為多層薄膜元件的RFID天線，以及一種用于將第二組件固定在該類多層薄膜元件上的方法(RFID=射頻識別)。背景技術(shù)RFID應(yīng)答器包括至少一個天線和一個電子微芯片，簡稱“芯片“，其置于支撐體上。在熟知的用于生產(chǎn)RFID應(yīng)答器的方法中首先會準備好天線基底，即多層薄膜元件包括支撐基底和至少一個導(dǎo)電層用作RFID天線，并且然后天線和應(yīng)答器芯片電連接。一種傳播很廣的將芯片置于天線基底上的安裝方法為倒裝焊接。其中芯片在其主動接觸面(“芯片焊盤”)上配備有接觸突起(所謂的...
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