技術(shù)編號：8191136
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及用于制造例如適用于半導(dǎo)體元件收納用封裝件的配線基板的。背景技術(shù)在移動體通信領(lǐng)域等內(nèi)使用的電子設(shè)備中，具備配線基板、金屬框體及蓋體，并使用用于在內(nèi)部收容半導(dǎo)體元件的半導(dǎo)體元件收納用封裝件。在制造半導(dǎo)體元件收納用封裝件時，首先，制作具有多個配線基板區(qū)域且最終被分割成各個配線基板區(qū)域的多個組合式配線基板。該多個組合式配線基板在陶瓷基體的內(nèi)部具備分別按照每個配線基板區(qū)域形成 的配線層及貫通導(dǎo)體。對于這種多個組合式配線基板而言，首先，向陶瓷粉末中加入有機粘合劑、增塑劑及溶劑等而制作料漿，并通過出粉刀等成形陶...
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