技術(shù)編號：8185553
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及在裝載多個高速高頻電路元件的情況下可降低基于電源電流的電磁感應(yīng)干擾的多層印刷電路板。在裝載IC(集成電路)和LSI(大規(guī)模集成電路)等高速高頻電路元件的多層印刷電路板上，眾所周知，由于產(chǎn)生電磁噪聲，所以形成對該印刷電路板上裝載的電子裝置本身或其它電子裝置的EMI(電磁干擾)，存在發(fā)生錯誤動作的問題。在EMI中，特別重要的一種情況是共模噪聲，是以大地或接地作為基準(zhǔn)電位產(chǎn)生的高頻源造成的電磁噪聲。但是，由于共模噪聲的估計的發(fā)生原因涉及多方面，同時各自的發(fā)生機理復(fù)雜，所以即使接近發(fā)生源，也沒有有效的對策...
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