技術編號：8166695
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域 本發(fā)明主要涉及電路板，且尤其涉及具有嵌入元件的多層電路板和其制備。 背景技術 精細間距球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和其它的演變技術形態(tài)因數(shù)的越來越廣泛的應用意味著必須采用新的制造技術來生產(chǎn)印刷電路板(PCB)和用于在其上配置元件的架構。另外，與正在進展的更小、更密、更輕和更快的系統(tǒng)相關聯(lián)地，用于降低成本的努力也隨之帶來諸多問題。 由于集成度繼續(xù)壓縮著用于在電子設備中安裝有源元件所需要的空間，所以附帶無源元件的布線密度和安裝密度成為愈發(fā)突出的問題。與有源電路元件相比，在芯片元件格式中電容器...
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