技術編號：8163287
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明屬于印刷線路板生產的領域。更具體而言，本發(fā)明涉及從經過鍍敷或蝕刻工序后的印刷線路板上除去或剝離抗蝕層材料的方法。目前生產的大多數印刷線路板(PWB)是采用減去(蝕刻)和添加(鍍敷)相結合的技術制造的。為了在PWB的表面上確定一種導電圖案，將一般呈干膜或液體形式的有機聚合物抗蝕層涂覆在敷銅箔板上。在此情況下，其中該抗蝕層是負性光致限定型時，用穿過圖樣投射的電磁能例如可見光或紫外(UV)輻射，對這種有抗蝕層的板曝光。該圖樣確定了有待在該板上形成的、與金屬跡線的正像或負像相當的圖形。負性抗蝕層的曝光部分受到...
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