技術(shù)編號(hào):8158667
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本實(shí)用新型涉及一種電路單元,特別涉及一種具有軟性材料件的電路單元。背景技術(shù)軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是目前大量運(yùn)用在輕量化、薄型化電子產(chǎn)品上的電路組件,由于軟性電路板的厚度薄且材質(zhì)柔軟,因此當(dāng)電子產(chǎn)品因設(shè)計(jì)空間上的不足而造成軟性電路板外露時(shí),將容易造成軟性電路板的損壞,通常的解決方式為外加一保護(hù)件來遮蔽并保護(hù)軟性電路板,然而增加保護(hù)件將會(huì)增加電子產(chǎn)品的成本和組裝難度。實(shí)用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上問題,本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有軟性材料件的電路單元。根...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。