專利名稱：電路單元的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路單元，特別涉及一種具有軟性材料件的電路單元。
背景技術(shù)：
軟性電路板(Flexible Printed Circuit,FPC)是目前大量運(yùn)用在輕量化、薄型化電子產(chǎn)品上的電路組件，由于軟性電路板的厚度薄且材質(zhì)柔軟，因此當(dāng)電子產(chǎn)品因設(shè)計(jì)空間上的不足而造成軟性電路板外露時(shí)，將容易造成軟性電路板的損壞，通常的解決方式為外加一保護(hù)件來遮蔽并保護(hù)軟性電路板，然而增加保護(hù)件將會(huì)增加電子產(chǎn)品的成本和組裝難度。
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上問題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種具有軟性材料件的電路單元。根據(jù)本實(shí)用新型的一實(shí)施例，提供了一種電路單元，該電路單元包括一軟性電路板與一軟性材料件，其中軟性電路板形成有一第一表面、一第二表面以及多個(gè)貫穿孔，貫穿孔連接第一表面與第二表面，軟性材料件設(shè)置于軟性電路板的第一表面與第二表面上，并且穿過貫穿孔。在一實(shí)施例中，前述軟性材料件為橡膠材質(zhì)。在一實(shí)施例中，前述軟性材料件為硅膠材質(zhì)。在一實(shí)施例中，前述軟性材料件以模內(nèi)射出成型的方式連接軟性電路板。在一實(shí)施例中，前述軟性電路板還包括多個(gè)側(cè)面，且側(cè)面與第一、第二表面相鄰，其中軟性材料件由第一、第二表面延伸并包覆軟性電路板的側(cè)面。在一實(shí)施例中，前述貫穿孔之間相隔一距離。在一實(shí)施例中，前述軟性電路板還包括一電路結(jié)構(gòu)，電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于第一表面上并繞過貫穿孔。在一實(shí)施例中，前述軟性電路板具有多個(gè)電性連接端，電性連接端位于軟性電路板的相反側(cè)。在一實(shí)施例中，前述電性連接端分別連接一電子裝置。在一實(shí)施例中，前述電路結(jié)構(gòu)連接電性連接端。本實(shí)用新型的電路單元能夠取得如下有益技術(shù)效果通過利用軟性材料件可緊密地連接并保護(hù)軟性電路板，從而完善地保護(hù)軟性電路板；另外，該電路單元結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單且成本低。

圖I表示本實(shí)用新型的一實(shí)施例的軟性電路板的示意圖；圖2表示本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電路單元的示意圖；[0017]圖3表示本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電路單元沿圖2中A-A方向的剖視圖；以及圖4表示本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電路單元受外力產(chǎn)生彎折的示意圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下電路單元10 ；軟性電路板100;第一表面101 ；第二表面102 ； 側(cè)面103 ;電路結(jié)構(gòu)110 ；電性連接端120 ；貫穿孔130 ;軟性材料件200。
具體實(shí)施方式
首先請(qǐng)一并參閱圖I和圖2，本實(shí)用新型的一實(shí)施例的電路單元10主要是由一軟性電路板100以及一軟性材料件200所組成，此軟性材料件200可為橡膠或硅膠材質(zhì)。如圖I所示，軟性電路板100具有一電路結(jié)構(gòu)110以及多個(gè)電性連接端120，其中電性連接端120位于軟性電路板100的相反側(cè)，可分別電性連接一電子裝置(未圖標(biāo))。此外，軟性電路板100形成有一第一表面101、一第二表面102、多個(gè)側(cè)面103以及多個(gè)貫穿孔130，其中貫穿孔130貫穿第一表面101與第二表面102，且每一個(gè)貫穿孔130之間相隔有一距離。需要特別說明的是，前述電路結(jié)構(gòu)110可在第一表面101上延伸，并經(jīng)過貫穿孔130之間的區(qū)域，進(jìn)而連接前述兩個(gè)電性連接端120，從而可通過電性連接端120與電子裝置電性連接。如圖2所示,軟性材料件200可通過模內(nèi)射出成型的方式包覆軟性電路板100的第一表面101與第二表面102，從而保護(hù)軟性電路板100。其中，軟性材料件200還可延伸并包覆軟性電路板100的側(cè)面103，從而可進(jìn)一步增加軟性材料件200與軟性電路板100的
結(jié)合強(qiáng)度。接著請(qǐng)參閱圖3和圖4，圖3是圖2中沿A-A方向的剖視圖。由圖3可看出，第一表面101與第二表面102的軟性材料件200可通過貫穿孔130而相互連接。由圖4則可看出，當(dāng)軟性電路板100受外力而彎折時(shí)，軟性材料件200可隨其彎折并產(chǎn)生變形；此外，由于軟性材料件200可經(jīng)過貫穿孔130并延伸到軟性電路板100的側(cè)面103，從而可緊密地包覆軟性電路板100，以完善地保護(hù)軟性電路板100和其上的電路結(jié)構(gòu)110。綜上所述，本實(shí)用新型提供一種電路單元，其主要是由一軟性電路板以及一軟性材料件所組成。其中軟性材料件可包覆軟性電路板的第一表面與第二表面，并通過設(shè)置在軟性電路板上的多個(gè)貫穿孔，使軟性材料件可緊密地連接并保護(hù)軟性電路板。雖然本實(shí)用新型以前述的實(shí)施例揭露如上，但是以上公開內(nèi)容并非用以限定本實(shí)用新型。本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍的情況下，可做部分的變動(dòng)與改型。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)以所附的權(quán)利要求書所界定的范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電路単元，其特征在于該電路單元包括 ー軟性電路板，形成有一第一表面、一第二表面以及多個(gè)貫穿孔，其中所述貫穿孔連接該第一表面與該第二表面；以及 ー軟性材料件，設(shè)置于該軟性電路板的該第一表面與該第二表面上，并且穿過所述貫穿孔。
2.如權(quán)利要求I所述的電路單元，其特征在于該軟性材料件為橡膠材質(zhì)。
3.如權(quán)利要求I所述的電路單元，其特征在于該軟性材料件為硅膠材質(zhì)。
4.如權(quán)利要求I所述的電路單元，其特征在于該軟性材料件以模內(nèi)射出成型的方式連接該軟性電路板。
5.如權(quán)利要求I所述的電路單元，其特征在于該軟性電路板還包括多個(gè)側(cè)面，且所述側(cè)面與該第一、第二表面相鄰，其中該軟性材料件由該第一、第二表面延伸并包覆該軟性電路板的所述側(cè)面。
6.如權(quán)利要求I所述的電路單元，其特征在于所述貫穿孔之間相隔一距離。
7.如權(quán)利要求I所述的電路單元，其特征在于該軟性電路板還包括ー電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)設(shè)置于該第一表面上并繞過所述貫穿孔。
8.如權(quán)利要求7所述的電路單元，其特征在于該軟性電路板具有多個(gè)電性連接端，所述電性連接端位于該軟性電路板的相反側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的電路單元，其特征在于所述電性連接端分別連接ー電子裝置。
10.如權(quán)利要求8所述的電路單元，其特征在于該電路結(jié)構(gòu)連接所述電性連接端。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電路單元，其包括一軟性電路板與一軟性材料件，其中軟性電路板形成有一第一表面、一第二表面以及多個(gè)貫穿孔，貫穿孔連接第一表面與第二表面，軟性材料件設(shè)置于軟性電路板的第一表面與第二表面上，并且穿過貫穿孔。本實(shí)用新型的電路單元可以避免軟性電路板的損壞。
文檔編號(hào)H05K1/02GK202444689SQ201220055009
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2012年2月17日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月17日
發(fā)明者葉怡昌, 張正茂 申請(qǐng)人:宏碁股份有限公司