技術編號：8153963
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。技術領域本發(fā)明構(gòu)思的示例實施例涉及一種屏蔽了電磁干擾(EMI)的半導體封裝件和/或一種屏蔽了 EMI的基板模塊。例如，本發(fā)明構(gòu)思的示例實施例涉及一種可以在短時間內(nèi)以低成本高生產(chǎn)率制造的半導體封裝件和/或基板模塊。背景技術為了保護電子產(chǎn)品的用戶免受使用電子產(chǎn)品的過程中產(chǎn)生的電磁波的影響，許多國家建議要求將EMI屏蔽應用于半導體電子裝置。傳統(tǒng)的EMI屏蔽產(chǎn)品在EMI屏蔽產(chǎn)品的制造工藝方面具有許多局限性并且耐久性低。另外，制造成本高，EMI屏蔽產(chǎn)品的生產(chǎn)率非常低，并且EMI屏蔽效果低。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明構(gòu)思的至少一個示例實施...
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