技術(shù)編號(hào)：8152162
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及。本發(fā)明還進(jìn)一步地涉及在印刷電路基板的通孔內(nèi)壁電鍍導(dǎo)電性金屬的方法。在稱作雙面板及多層板的印刷電路基板上，為了要使電路相互間予以電性連接起見，需要在基板穿設(shè)通孔，對該孔內(nèi)壁電鍍導(dǎo)電性金屬。對非導(dǎo)電體的通孔內(nèi)壁進(jìn)行電鍍的方法，例如在Shortt等的美國專利第3163588號(hào)說明書中已有揭示，即，在通孔內(nèi)壁附著銀、銅、石墨等粒子并賦予導(dǎo)電性之后，進(jìn)行電鍍的方法。然而，在該說明書所揭示的方法中，當(dāng)剝離電鍍過剩部分時(shí)，由于通孔內(nèi)壁的電鍍層產(chǎn)生針孔等缺陷，需要對該內(nèi)壁再行電鍍，不僅工藝復(fù)雜，而且完全不能適合...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。